TPU包铜用什么底涂剂能增强粘接力？

针对TPU包铜工艺中增强粘附力的需求，HR-337-2 TPU包胶底涂剂是一种值得推荐的解决方案。以下从其作用机制、应用优势及操作要点展开分析：
1. 作用机制：化学键合与界面改性
化学键合：HR-337-2底涂剂通过其活性成分与TPU及铜表面形成化学键，提升界面结合强度。TPU为极性材料，而铜表面易氧化形成惰性层，底涂剂可渗透并活化铜表面，同时与TPU分子链产生相互作用，形成牢固的过渡层。
表面改性：底涂剂可改善铜表面的润湿性，降低表面能，使TPU熔体更易铺展，减少孔隙和缺陷，从而提升粘附力。
2. 应用优势
粘附力提升：实验数据显示，使用HR-337-2后，TPU与铜的剥离强度可提高30%以上，尤其在动态载荷或湿热环境下仍能保持稳定。
耐候性增强：底涂剂可阻挡水分、氧气等腐蚀介质渗透，延缓铜表面氧化，延长包胶件使用寿命。
工艺兼容性：HR-337-2适用于注塑、挤出等常见TPU包胶工艺，且与多种TPU牌号兼容，无需调整加工参数。

3. 操作要点
表面处理：铜件需经除油、喷砂或化学蚀刻处理，以去除氧化层并增加表面粗糙度，提升底涂剂附着力。
底涂剂涂覆：可采用喷涂、浸涂或刷涂方式，确保涂层均匀且厚度控制在5-10μm。涂覆后需在80-100℃下烘干10-15分钟，以完全挥发溶剂并活化底涂剂。
包胶工艺：TPU包胶时，模具温度建议控制在190-210℃，注射压力适中，避免底涂层被破坏。
4. 注意事项
储存条件：HR-337-2需密封储存于阴凉干燥处，避免阳光直射，开封后应尽快使用。
安全防护：操作时需佩戴防护手套和护目镜，避免底涂剂接触皮肤或眼睛。
兼容性测试：在大规模应用前，建议进行小批量试产，验证底涂剂与TPU、铜件的兼容性及工艺稳定性。